ASTM F 1390-2002 自动非接触式扫描法测量硅晶片弯曲度的标准试验方法

作者:标准资料网时间:2024-05-02 17:21:24 浏览:8250 来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardTestMethodforMeasuringWarponSiliconWafersbyAutomatedNoncontactScanning
【原文标准名称】:自动非接触式扫描法测量硅晶片弯曲度的标准试验方法
【标准号】:ASTMF1390-2002
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:2002
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;材料;电子工程;硅
【英文主题词】:materials;electronicengineering;testing;silicon
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:9P;A4
【正文语种】:英语

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